高端芯片联盟计划成立5个分联盟推动产业发展

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10日，在第五届中国电子信息博览会(cite 2017)举办的“首届中国高端芯片联盟峰会论坛”上，中国高端芯片联盟主席、国家集成电路产业投资基金总裁丁表示，高端芯片联盟将围绕处理器、存储器、传感器、交直流(ac/dc)和fpga(现场可编程门阵列)五大领域，建立五个子联盟。

其中，传感器子联盟已在本次博览会上宣布，中国传感器与物联网传感器联盟(sia)成为第一个子联盟。目前，高端芯片联盟正在筹备内存子联盟和高端模拟器件子联盟，目前正在研究cpu领域的发展。