三星瞄准TSMC抢占芯片代工市场第二名

本篇文章613字，读完约2分钟

然后 【简介】新浪科技新闻，北京时间7月24日，三星电子高管周一表示，三星将加强芯片代工业务，力争在未来五年内将市场份额翻番至25%。

今年5月，三星宣布将芯片代工业务从半导体业务中分离出来，成为一个独立的业务部门。这表明三星已经开始重视芯片代工业务，并希望缩小与TSMC的差距。

今天，三星新成立的铸造部门的负责人荣格在一次采访中说，三星希望在未来五年赢得全球铸造市场的25%。为了实现这一目标，除了高通和英伟达等大客户之外，三星还将积极争取小客户。

荣格说:我们想成为这个市场的第二大竞争对手。

根据IHS的数据，三星的代工市场份额目前只有7.9%，排名第四。排名第一的是TSMC，市场份额为50.6%。全球铸造厂以9.6%的市场份额位居第二。台湾联电以8.1%的市场份额排名第三。

据分析师估计，三星去年的铸造业务收入约为5.3万亿韩元(321亿元人民币)，而今年预计将增长10%或更多。

荣毅仁没有透露芯片代工部门的投资规模，但他表示，三星将投资6万亿韩元(364亿元人民币)在韩国华盛建立下一代芯片生产线，芯片代工部门将与三星的内存芯片业务共享生产线。

相比之下，TSMC每年的资本支出高达100亿美元左右。但荣格表示，三星将根据市场需求调整产能。

荣格还表示，三星将通过更先进的技术吸引顾客。2018年下半年，三星将使用新一代制造技术——极紫外光刻技术来制造芯片。TSMC本月早些时候还表示，明年将使用这项技术。